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贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中最容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。下面我们来了解贴片电容避免出现弯曲的注意事项。

常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试，单板分割;电路板安装;电路板点位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

1、产生机械应力因素:

①测试探针导致PCB弯曲;

②超过PCB 的弯曲度及对PCB 的破裂式冲击;

③吸嘴贴装(贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深)及定中爪固定造成冲击;

④过多焊锡量(如一端共用焊盘)。

2、机械应力裂纹产生原理:

贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料。若PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。

了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项，在后期的使用过程中多注意，贴片电容虽小但是抗压能力并没有那么强大。该注意的需要注意，该保护的做一些保护措施。